重庆经开区·高通中国智能物联网联合创新中心落成并投入使用

“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌

       2018年9月15日，由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达（ThunderSoft）三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）正式揭牌并投入使用。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫、美国高通公司中国区董事长孟樸、南岸区委副书记王茂春、中科创达董事长赵鸿飞，以及市发展改革委、市经济信息委、市科委、南岸区、重庆经开区相关领导共同出席活动并见证揭牌。

       随着互联网技术和数字化经济的快速发展，物联网技术得到了前所未有的进步，物联网成为全球新技术的热点和经济增长的新引擎，人类社会正在进入万物互联的时代。在物联网技术的驱动下，各行各业均面临产业升级，以应对不断变化的市场需求，尤其对人工智能、连接技术、视频技术等先进科技的需求大幅增加。重庆经开区大力推进物联网产业发展，拥有“国家新型工业化产业（物联网）示范基地”、“国家电子信息产业基地”、“移动通信高新技术产业化基地”、“首批国家智慧城市试点城区”等国家级产业服务平台，正在建设国内重要物联网产业基地，着力打造中国智谷（重庆）科技园，具有优秀的物联网产业集群和发展基础。